History
現在 - 2021年
価値の証明、次世代AI半導体
パッケージング検査・修理市場における圧倒的な先駆者
- 2026
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PLP RDL(AOR)発売予定
SSR-Ⅴ(AOR)発売予定
SEMI(国際半導体製造装置材料協会)会員企業登録
華城東灘新社屋竣工および入居
- 2025
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PLP RDL(AOI)発売
InSmart Nano(AOI)発売
世界一流商品に15回認証:半導体パッケージ基板用AOI
技術革新型中小企業(Inno-Biz)「A」等級に7回選定
ベトナム法人設立
シンガポール法人設立
- 2024
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Via Hole-IV(AOI)発売
WLP RDL(AOI)発売
InSmart Extreme/Color(AOI)発売
青年親和強小企業に9回選定
強小企業に8回認証
環境優秀企業に選定
ISO 45001 : 2018認証取得
台湾地域事務所 → 支店に昇格
- 2023
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InSmart Ultimate 可変解像度(AOI)発売
InSmart Extreme/HS(AOI)発売
貿易の日7,000万ドル輸出の塔受賞
KOSDAQ上場
中国地域事務所設立
- 2022
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GiDC(SW_AI)発売
InSmart Extreme UV(AOI)発売
DV-S/HR Ultimate(VRS)発売
デジタルイノベーション大賞受賞:IT/HW部門
優秀納税者認証
- 2021
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革新企業国家代表1000に選定
IR52蒋英実賞受賞:PCB自動光学修理装置
台湾地域事務所設立