History
Now - 2021
价值的证明,新一代AI半导体封装检测和
修复市场的行业领先企业。
- 2026
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计划推出PLP RDL (AOR)
计划推出SSR-Ⅴ (AOR)
注册成为SEMI(国际半导体设备与材料协会)会员
位于华城东滩的新办公大楼竣工并迁入
- 2025
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推出PLP RDL (AOI)
推出InSmart Nano (AOI)
第十五届世界一流产品认证 : 半导体封装基板专用AOI
获评第七届科技创新中小企业(Inno-Biz) A级
越南子公司成立
新加坡子公司成立
- 2024
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推出Via Hole-IV (AOI)
推出WLP RDL (AOI)
推出InSmart Extreme/Color (AOI)
获评第九届"青年友好型专精特新"小巨人"企业"
第八届专精特新"小巨人"企业认证
荣获"优秀环保企业"称号
ISO 45001 : 2018认证
中国台湾区办事处 → 升格为分公司
- 2023
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推出InSmart Ultimate可变分辨率 (AOI)
推出InSmart Extreme/HS (AOI)
荣获贸易日七千万美元出口塔奖
KOSDAQ上市
成立中国区办事处
- 2022
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推出GiDC (SW_AI)
推出InSmart Extreme UV (AOI)
推出DV-S/HR Ultimate (VRS)
荣获数字创新大奖 : IT/HW类别
优秀纳税人认证
- 2021
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获评"韩国千家创新企业代表"
荣获IR52张英实奖 : PCB自动化光学修复设备
成立中国台湾区办事处